
柔性架构设计与多维多光谱成像技术,搭载8K线扫+12M彩色高分辨率相机,实现高精度检测和高对比度成像,检测精度0.02mm,覆盖产品正反面、VGA孔、FPC、侧边等区域120余种不良

10分钟完成算法一键建模自动添加,AI定位自动生成检测区域,1H快速换型,满足柔性制造与快速切换场景

ODS设计成像一致性95%,专利分级吸附技术确保载台精度≤20μm,无气泡残留,图像均匀性≥90%,凹凸与脏污类缺陷检出率≥90%

区分灰尘和真实脏污缺陷干扰,抑制过检,实现50μm点状缺陷、20μm线状缺陷的有效检出,实现漏检<0.03%,过检<12%

具备自动上下料、柔性3D清洁、正反面检测及NG自动分类功能,全程无人干预,TT≤1.85s,UPH≥1820,稼动率≥99.5%

大数据采集实时上传检测结果、缺陷类型和区域,集中式样本管理,自动生成工艺优化建议与良率分析报告,从被动应对向主动控损转变