COG/FOG解决方案

方案概述

COG(Chip On Glass),FOG(Film on Glass),FOB(Film on Board),这三个工艺在显示屏装配中属于不可或缺的工艺,随着 全面屏、异形屏的普及,对这些控制部件的装配精度要求也提出来 更高的要求。视觉对位引导部件装配通过高分辨率成像、柔性物料 定位等技术为整个装配系统实现μm级引导,并通过“一键标定” “闭环反馈”“产品管理”等功能实现系统控制的易用性和高可靠 性,保障整个工艺过程的稳定量产及品质保障。

工艺创新和挑战

  • 贴合精度—贴合精度10μ提升到5μ,进一步提升产品质量;
  • 全自动标定流程,降低人工操作要求;
  • 一次对位,提升整体设备效率;
  • 质量闭环控制,通过视觉反馈控制机械平台固有误差影响;

方案应用举例

  • COG项目

    完成各种控制芯片搭载在玻璃面板上邦定

  • FOG项目

    将FPC搭载在玻璃面板上邦定