方案概述

对位贴合是触摸屏和LCD生产加工中非常 重要的环节，对位引导技术已成为该工艺 流程中的关键技术，利用视觉对位引导贴 合技术实现将CG、Sensor、Touch Panel 与LCD模组、液晶基板等关键部件对准贴 合，同时在精度、效率、稳定性方面相比 之前也得到了明显提升。根据贴合工艺不 同划分，目前对位贴合主要分为软软贴 合、软硬贴合、硬硬贴合三大类。

工艺创新和挑战

• 贴合精度：通过高分辨率成像系统，使得成像精度提升，结合亚像素的图像处理技术及像素级的“视觉定位-运动控制”标定技术，实现贴装精度由100μm到50μm的提升；
• 一键标定：“五点”“七点”“九点”标定可选，配合运动控制系统实现从“标定启动”的一键完成，全自动实现，无需人工参与；
• 质量闭环反馈：视觉实施监控标定结果、装配结果、有效区分、量化“随机误差”和“固定误差”对贴装精度影响，并加以提醒修正；

方案应用举例