
采用多光场成像技术,清晰呈现虚边、搭接漏箔等信息,保证准确抓边,实现稳定测量。

多光场成像,清晰呈现浅缺陷;传统算法+AI识别算法,过滤材料颜色波动,实现稳定检测暗痕等浅缺陷,避免误报。

自主F.Brain Al训练平台,保证分类准确性达到99%以上,避免由于错分类错贴标导致材料浪费。

通过统一装调标准、检测参数、分类模型,实现所有设备检测能力与结果一致。有效防止检测能力不一致造成的漏检。
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