为适应“设备小型化”和“柔性化”的产线升级需求，利用“视觉求精”和“UVW短行程高精控制”技术完成对原有大行程位移控制系统的替代，搭载多相机求精，配合短行程位移带来的高精度优势，通过“视觉拍照”和“部件装贴”两个位置的统一，使得整个组装环节的“精度”和“效率”得到成倍提高，通过“实绩”表现证明此系统适用于高精度、小型化的部件装配场景。
组合光源设计，确保多颗物料同时成像的效果。
运用红外光源，对胶及毛刺的抑制效果明显，同时能穿透镀层，实现高对比度成像。
机器人坐标系建立可以保证单个物料独立坐标系对位，补偿范围小，精度高，适应性强。
取料→组装→复检实现生产过程的全管控，质量流程清晰可见。
为适应“轻薄化”的产品设计趋势，一些较为特殊、精密的扁平零部件的装配已从原有传统的“点胶”“紧固件固定”等方式转变为“激光焊接”的方式。
围绕产品出厂对于外观品质要求而打造的一套多方位视觉检测系统，是产品在装配完成后的一道“屏障”，对在装配环节中引入的各类型“划伤、异物、脏污、装配间隙”等外观类不良进行全面检查，保障出货品质 。
随着3C产品越来越紧凑，外观要求越来越高，特别是苹果掀起的对产品外观的超高品质要求，因此对电子产品成品以及不同模组组装之间的间隙和段差的提出更高的尺寸控制要求。
由机械手代替人工完成高精度的电子装配，并保证高效，不间歇的生产。
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