| 关键技术规格 | 规格要求 |
| 点线缺尺寸静态重复性 | 极差≤20μm |
| 尺寸复核准确性 | 差异≤±10μm |
| 点线复核缺陷尺寸测量 | GRR≤20% |
| 属性一致性 | Kappa>0.9 |
| 漏检率 | ≤0.05% |
| 过杀率 | ≤5% |
| 检测效率 | 5s/dot |

对焦精度高达±0.5μm(10x物镜),在检测被测目标时快速响应,一致性Kappa>0.9

切片式浅景深显微成像技术精确识别缺陷物理层次,检出率高达99.2%

高性能的FPGA和MCU芯片,具备自主专利算法,对不同结构特征的被测物可自主调节对焦范围,实现最优对焦成像效果,支持VR屏检

集成GMQM智能质量管理平台,大数据采集实时上传检测结果、缺陷类型和区域,集中式样本管理,自动生成工艺优化建议与良率分析报告,从被动应对向主动控损转变