1200 万高像素专为满足微距精确成像设计，大靶面，可配 IMX253LLR 芯片，系列倍率范围在 0.03X-0.8X，超低畸变<0.05%，高对比度，低失真。
1200 万高像素专为满足微距精确成像设计，大靶面，可配 IMX253LLR 芯片，系列倍率范围在 0.03X-0.8X，超低畸变<0.05%，高对比度，低失真。 主要应用：检测钢板上的瑕疵污点、检测微小芯片个数&刻印不良、检测电机线的捆绑不良和阴险断裂等。
1200 万高像素专为满足微距精确成像设计
大靶面，可配 IMX253LLR 芯片
系列倍率范围在 0.03X-0.8X
超低畸变<0.07%
高对比度，低失真
型号:
ML2510A
镜头接口:
C-Mount
兼容靶面:
1.1"及以上
镜头类型:
ML
焦距:
25mm
光圈:
2.8~16(±10%)
调焦类型:
固定焦距
畸变:
＜0.07%
像圈:
φ32mm
