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光测试始终是元件制造过程中的一个主要瓶颈,因为与电子测试相比,光晶圆测试的容限更加严格,甚至占到最终产品测试和组装成本的80%。
EXFO 较新的解决方案可解决这个问题,使晶圆测试变得更快、更可靠。由于硅光子晶圆是高速数据中心和 5G 网络新技术的关键组成部分,因此经过改进的 PIC 测试在下一代网络中会更加重要。
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