产品特点

1) 半自动/手动模式自由选择
2) 支持多规格的键合金属线和金属带状线材

应用领域

光电模块、混合电路/多芯片模组MCM、激光器、板载芯片COB、传感器、大功率器件芯片封装

产品规格

• 支持直径17-75um金线，20-75um铝线，25x250um金带等多规格线材
• 可焊接区域高达153mm×153mm（6”x 6”)
• 焊接深度143mm
• 焊接压力10-250克
• 内置温控，温度高达250℃±5℃
• 尺寸：680mm(宽)x700mm(深)x530mm(高)
• 重量：净重31kg, 总重55kg(含发货包装)