3D光刻耦合封装

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全自动3D光刻耦合封装平台

Vanguard公司全自动3D光刻耦合封装平台，采用3D光刻工艺，借鉴电气引线键合(wire bonding)思路，可制备出任意形状高分子聚合物光波导和微光学透镜，实现芯片-芯片/芯片-光纤光耦合互联。

产品描述

产品特点

  • 无需高精度耦合对准
  • 实现任意模场之间低损耗连接
  • 在不同环境下保证高可靠性
  • 高密度互联
  • 适合大批量生产

应用场景

激光器芯片混合集成(PWB工艺)

芯片出光模斑转换(微光学透镜工艺)

产品规格

Vanguard SONATA 1000

全自动3D光刻工系统（适用光子引线键合和微光学透镜工艺）

  • 工业量产级立式设计，适合芯片装配线集成
  • 精密隔振工业级主机和不锈钢设备外壳
  • 工业级780nm激光器，输出功率>140mW，脉冲宽度约100fs，适配不间断生产专用设计
  • 高速、高精度驱动，分辨率20nm
  • 高精度定位平台，（x,y）行程范围≥250mm

Vanguard REPRISE 1000

全自动3D光刻点胶显影及包层涂敷设备（可选）

  • 全自动光刻胶预处理和后处理，实现自动点胶（dispensing）和显影（developing）
  • 波导包层涂覆

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