芯片测试

3D打印微透镜光探针–晶圆级边缘耦合测试

3D打印微透镜光探针主要是用于光电子集成电路芯片(PIC)测试,适用于晶圆级边缘耦合(edge coupling)测试,以及裸die级边缘耦合和光栅耦合测试,并可根据用户需求提供多种规格和定制选项。

产品描述

产品特点

  • 多通道支持与批量供应
    ⚬ 提供 127 µm 和 250 µm 的 8 通道光纤阵列。
    ⚬ 最大支持 64 通道光纤阵列,满足批量需求。
  • 微透镜光纤阵列
    ⚬ 适用于成角度面(如 InP 激光器、SOA、SLED)的芯片级和晶圆级测试。
  • 定制化微透镜光纤阵列
    ⚬ 提供任何节距、光纤类型,保偏光纤阵列,低温/紫外光/可见光/近红外光纤阵列及混合光纤阵列定制,每个通道都可以配备不同的光学器件。
    ⚬ 提供用于顶部和底部视图相机对齐的 3D 打印标记,支持表面耦合和沟槽耦合。
  • 支持超低间距光子集成电路(PIC)测试
    ⚬ 光子集成电路(PIC)可实现节距均衡或缩小至20µm的节距;并可配备光栅耦合或边缘耦合探头。
    ⚬ 光子集成电路(PIC)可选配3D打印镜面光学器件或直透镜。


应用领域

  • 光子测试与测量
  • 光通信
  • 科研与新型器件(天文光子学/医疗设备等)