基于特定行业， 如屏幕、半导体、PCB等行业应用需求， 打造的高分辨率、高速产品线。成像芯片针对性选择匹配CMOS， 其中两款芯片为专属定制芯片， 可满足FPD应用获得更高有效精度检测率和低对比度DeMura检出。
行业特色预处理功能（逐点FFC）
TEC制冷高灵敏功能（部分型号）
高带宽传输：8/10/12bit
1.5亿分辨率芯片
适用于屏幕、半导体、PCB等行业
多种接口可选（CXP-12/Cameralink Medium/Deca）
型号:
LB6000-CX151-16M-00
相机尺寸:
110 × 110 × 88.6mm
结构尺寸:
TBD
传感器类型:
CMOS
动态范围:
67dB
像元尺寸:
3.2μm
分辨率:
16384×9200
帧率:
15fps
彩色/黑白:
黑白
数据接口:
CoaXPress
光学接口:
M72
电子快门:
Global
快门类型:
卷帘快门
制冷方式:
TEC+风扇制冷
