基于特定行业, 如屏幕、半导体、PCB等行业应用需求, 打造的高分辨率、高速产品线。成像芯片针对性选择匹配CMOS, 其中两款芯片为专属定制芯片, 可满足FPD应用获得更高有效精度检测率和低对比度DeMura检出。
基于特定行业, 如屏幕、半导体、PCB等行业应用需求, 打造的高分辨率、高速产品线。成像芯片针对性选择匹配CMOS, 其中两款芯片为专属定制芯片, 可满足FPD应用获得更高有效精度检测率和低对比度DeMura检出。凌云光自主研发的LB6000系列大面阵相机,产品分辨率覆盖6000万至1.5亿像素,配合CameraLink和CXP两种高速接口,同时该系列相机针对屏幕检测、工业制造等行业应用,搭载了针对OLED、Mini、MicroLED应用的图像预处理算法,为广大用户提供更好的图像和更便捷的使用体验。
行业特色预处理功能(逐点FFC)
TEC制冷高灵敏功能(部分型号)
高带宽传输:8/10/12bit
1.5亿分辨率芯片
适用于屏幕、半导体、PCB等行业
多种接口可选(CXP-12/Cameralink Medium/Deca)
型号:
LB6000-CX151-16M-00
结构尺寸:
TBD
传感器类型:
CMOS
动态范围:
76dB
像元尺寸:
3.2μm
分辨率:
16384×9200
帧率:
15fps
彩色/黑白:
黑白
数据接口:
CoaXPress
电子快门:
Global
快门类型:
卷帘快门
制冷方式:
TEC+风扇制冷