基于特定行业， 如屏幕、半导体、PCB等行业应用需求， 打造的高分辨率、高速产品线。成像芯片针对性选择匹配CMOS， 其中两款芯片为专属定制芯片， 可满足FPD应用获得更高有效精度检测率和低对比度DeMura检出。
行业特色预处理功能（逐点FFC）
TEC制冷高灵敏功能（部分型号）
高带宽传输：8/10/12bit
1.5亿分辨率芯片
适用于屏幕、半导体、PCB等行业
多种接口可选（CXP-12/Cameralink Medium/Deca）
| 型号 | LB6000-CX151-16M-00 |
| 传感器类型 | CMOS |
| 快门类型 | 卷帘快门 |
| 数据接口 | CoaXPress |
| 分辨率 | 16384 x 9200 |
| 彩色/黑白 | 黑白 |
| 帧率 | 15fps |
| 相机尺寸 | 110 × 110 × 88.6mm |
| 结构尺寸 | TBD |
| 动态范围 | 67dB |
| 像元尺寸 | 3.2μm |
| 电子快门 | Global |
| 光学接口 | M72 |
| 制冷方式 | TEC+风扇制冷 |
