在半导体制造中，层叠、曝光、贴合等工序都离不开精准对位，而承担这一关键使命的，是微米级的Mark点。它是层与层之间的“定位锚点”，也是芯片良率的“隐形守门员”。Mark点“隐身”，检测陷入盲区在晶圆背面工艺、封装检测和叠层曝光等环节，Mark点常被硅层遮挡...
在半导体光刻、精密检测、显微成像等领域，光源是这些应用技术链的“第一推动力”，是后续测量、加工和分析的根本前提，选择什么样的光源，直接决定了能达到的精度、速度和效果。传统光源（如氙灯、氘灯、卤钨灯）在使用中，存在三大核心短板：①亮度不足：尤其在深紫外波段，...
锂电池作为新能源汽车、储能系统及消费电子的核心部件，其安全性与一致性至关重要。隔膜作为锂电池的“第三电极”，承担着隔离正负极、防止短路、允许锂离子通过的关键作用。一旦隔膜存在缺陷（如孔洞、污点、厚度不均、边缘破损等），极易引发电池内短路，甚至热失控，造成严重的...
在卷对卷高速印刷生产中，失之毫厘差之千里，由于产线运行速度可达300~400m/min，任何一个色差、套印偏差、断码或直径不足0.1mm的脏污，都可能在几秒内扩散至上百米材料，追溯成本高且易造成大批量返工。多重技术痛点正在干扰印刷生产，如：缺陷漏检：高速下...
异形件智能贴装解决方案异形件（形态不规则、空间约束复杂、装配方式非标准）贴装广泛存在，是精密组装的重要工序，如大弧面外壳、异形扣排线等。异形件需在微小腔体内按要求完成斜插、干涉式等复杂角度贴装动作，人工贴装效率低且装配偏差易导致卡位或者损坏，产线对μm级精度...
在半导体行业，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，通过三维集成提升芯片性能已成为核心发展方向。2.5D/3D封装、异构集成等先进封装技术的普及，对垂直互连密度和基板性能提出了更高要求。传统的硅基板在高频信号传输、制造成本和工艺复杂度等方面的局限性日益凸显，而玻璃基板...
导读摘要：AIGC推动智算中心对带宽、能效和延迟提出更高要求，光互联技术加速演进，成为支撑AI基础设施高效运行的关键支柱。近日，凌云光在第十四届“硅基光电子技术及应用”暑期学校中发表《智算中心光互联技术进展》主题报告，系统梳理了当前光互联技术的发展脉络，聚焦S...
aeroGAIN-ROD2.1,3.1&3.2用户指导说明书高功率掺镱棒状光纤增益模块 aeroGAIN-ROD 指导说明涵盖了aeroGAIN-ROD2.1、3.1和3.2模块，这些模块之间的主要区别如下：*测试条件：种子光功率5W@...
在AI、机器学习、云计算等技术驱动下，全球数据流量呈指数级增长。数据中心网络面临双重挑战：一方面需提升传输速率以满足带宽需求，另一方面需在能效与成本之间寻求最优平衡。麦肯锡预计，到2030年全球数据中心电力需求将较2023年增长3到6倍，这对网络架构设计提出了...
2µm-5µm中红外激光有着自己独特的应用：该波段覆盖了几段大气窗口，使其可用于大气通信、激光测距、超高分辨率天文光谱仪标定和光电探测等【1】，中红外波段包含被称为“分子指纹”的特征谱线，可被用于高速、高分辨率、高光谱灵敏度、高信噪比的中红外光谱测量【2】。水...
