光电子集成设计封测解决方案

光电子集成是将光子器件(如激光器,调制器,光探测器等)以及相关电器件(如Driver,TIA等)进行一体化集成的相关技术,具有小尺寸,低功耗,低成本特点,应用领域涵盖DCN光模块/AOC,相干光通信,激光雷达,高性能计算,光传感等多个方向。

凌云光可提供光电子集成芯片设计,晶圆级/裸die级光电性能测试,芯片封装(贴片,引线键合,光耦合)全套解决方案,满足光电子集成芯片高带宽,高精度耦合等设计封测要求。

方案优势

  • 测试带宽大,测试波特率可达64G; 可外置 100 GBaud PAM4 Multiplexer,业内唯一112GBaud PAM4产生装置。

  • 可实现多路PAM4输出,外置DAC更接近待测件,保持更高信号质量。

  • 针对小尺寸硅光波导(亚微米级),可实现nm级耦合精度,以及晶圆/裸die级自动化光电性能测试。
    提供完整的光电芯片端到端软件设计方案,从功能设计,版图设计到流片服务。