晶圆检测解决方案

在半导体行业的晶圆宏观检测设备中,我们为客户提供优质的可配置视觉系统及核心视觉器件。在相机端,我们有Dalsa的高速ML相机,最高行频能达到300K,最高分辨率达到16K,并有彩色型号;另外有Dalsa HL型号的128级TDI相机,最高行频能达到400K,同时提供32K分辨率TDI、彩色TDI、多光谱TDI三款全球独有的特色型号。相机的高分辨、高行频及TDI属性契合晶圆检测的高精度、高速度和高亮度的需求。
在镜头方面,我们可以提供茉莉特、灿锐、视清等大靶面、高倍率的远心镜头,满足半导体检测需求。在光源方面,我们有Revox高亮灯箱,搭配点、环、线等不同光波导,更有多光谱灯箱和高速频闪灯箱及超高亮灯箱,在半导体晶圆检测设备中广泛应用。

方案优势

  • 高亮度

    128级TDI相机搭配高亮的Revox灯箱使用,适合晶圆暗场检测需求。全球首款多光场TDI相机能满足单工位同时实现明暗场检测需求。

  • 高精度

    全球首款32K 64级TDI相机,搭配的采集卡采用高端的数据重建方式,仅用16K*5μ的相机靶面,达到32K*5μ的图像效果。

  • 高速度

    Dalsa ML和HL线扫相机采用CLHS协议,光纤传输方式,最高传输速度达8.4GB/s,相机最高行频达到400K。