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解决方案
3D SPI检测的关键在于锡膏厚度检测,锡膏厚度检测的方式多使用光栅投影2D重建技术,通过相移与三角测量获得锡膏的3D数据。本方案应用于SMT 3D锡膏检测设备(SPI),重点检测:主要检测印刷锡膏的状态,有无少印、漏印、桥连、XY偏移以及锡膏体积等缺陷。
SMT贴片设备的核心价值是能够对电路板的贴片进行高速高精准的检测,控制生产质量工艺,提升生产质量和效率。通过视觉检测技术对图像进行模板比对和差异分析,判断SMT表面贴片质量是否满足要求。
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